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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键

多年来,Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件,并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计:设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多

PCB组装:“测试”策略

为了了解测试及检测的最前沿观点,I-Connect007编辑团队采访了总部位于圣地亚哥的VAS Engineering公司制造工程师Raj Vora和运营经理Darren Carlson,该公司一直非 ...查看更多

对准:从原始数据到智能制造

虽然之前的工业革命引入了工厂、批量生产和计算机控制系统,但工业4.0的出现和智能工厂的概念开创了PCB制造的新时代。从分离的工艺发展成为涵盖自动数据采集、实时数据分析、工艺可视化、自主控制和自校正工艺 ...查看更多

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更智能的设计意味着更智能的测试及结果

近期,Nolan Johnson采访了The Test Connection Inc公司的Bert Horner,探讨了合同测试公司目前的实际状况。毫无疑问,数据是业务的核心。随着采访的展开,Bert ...查看更多

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